What is MEMS?/Evolution History
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#include(What is MEMS?)
''ラボ教員らが中心となって策定した応用物理学会の発展史マ...
出典：年吉 洋、「マイクロ･ナノメカトロニクス（アカデミッ...
//>http://toshi.iis.u-tokyo.ac.jp/archives/?plugin=attach...
*１３ マイクロ・ナノメカトロニクス技術 発展史マップ説明...
マイクロ・ナノメカトロニクス技術クラスター~
応用物理学会・集積化ＭＥＭＳ技術委員会（編）
**１３−１．マイクロ・ナノメカトロニクスの起源 [#w3e9d370]
マイクロ・ナノメカトロニクス技術の歴史は古く、その発端はR...
一方、マイクロモーターの方は、Feymnanの講演の翌年にあたる...
#ref(What is MEMS?/Introduction/evolutionmap.png,zoom,300...
**１３−２．シリコンマイクロメカトロニクスからＭＥＭＳへ [...
ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）という用語が...
Feynmanの講演から「ＭＥＭＳ」の登場までの四半世紀にも、半...
マイクロマシニングは半導体プロセス技術の発展に後押しされ...
**１３−３．ＭＥＭＳ分野のバイブル [#u747377a]
この分野でFeynmanの講演の次に有名な論文として、K. E. Pete...
バルクマイクロマシニングはシリコンの結晶異方性を利用した...
ＭＥＭＳ技術は半導体微細加工技術から派生したものであるた...
ＭＥＭＳという用語が出現する前にすでに、事実上のＭＥＭＳ...
同じくWestinghouse社のグループからは、一辺５０ミクロンの...
**１３−４．表面マイクロマシニングから再びバルクマイクロマ...
表面マイクロマシニングの分野においては、テキサスインスツ...
シリコン系以外の表面マイクロマシニング技術もさまざまな試...
半導体プロセスは別名プレナー型プロセスとも呼ばれ、仕上が...
多結晶シリコンを用いた表面マイクロマシニングでは、複数の...
マイクロ・ナノメカトロニクスの歴史はプロセス技術の歴史で...
**１３−５．最新情報は国際会議で [#yf8a7fe7]
参考文献には、マイクロ・ナノメカトロニクスを牽引してきた...
*参考文献 [#h62ffd00]
-13-1 R. P. Feynman, “There’s plenty of room at the bott...
-13-2 五十嵐伊勢美、（財）豊田理化学研究所発行、豊田研究...
-13-3 H. R. Robbins and B. Schwartz, “Chemical etching of...
-13-4 H. C. Nathanson, W. E. Newell, R. A. Wickstrom, and...
-13-5 T. Matsuo and K. D. Wise, “An integrated field effe...
-13-6 R. N. Thomas, J. Guldberg, H. C. Nathanson, P. R. M...
-13-7 K. E. Petersen, “Micromechanical membrane switches ...
-13-8 S. C. Terry, J. H. Jerman, J. B. Angell, “A gas chr...
-13-9 L. M. Royance and J. B. Angell, “A batch-fabricated...
-13-10 K. E. Petersen, “Silicon as a mechanical material,...
-13-11 L. J. Hornbeck, “128 x 128 deformable mirror devic...
-13-12 H. Guckel and D. W. Burns, “Planar processed polys...
-13-13 T. Ueda, F. Kohsaka, D. Yamazaki, and T. Iino, “Qu...
-13-14 E. Bassous, “Fabrication of novel three-dimensiona...
-13-15 W. H. Ko, J. T. Suminto, and G. J. Yeh, “Bonding t...
-13-16 E. W. Becker et al, “Fabrication of microstructure...
-13-17 L. J. Hornbeck, V. Alstyne, “Spatial light modulat...
-13-18 W. S. Trimmer and K. J. Gabriel, “Design considera...
-13-19 L. S. Fan et al, “Integrated movable micromechanic...
-13-20 M. Mehregany et al., “Integrated fabrication of po...
-13-21 S. Johansson et al., “Fracture testing of silicon ...
-13-22 S. Shoji, M. Esashi, and T. Matsuo, “Prototype min...
-13-23 L.-S. Fan, Y.-C. Tai, and R. S. Muller, “IC-proces...
-13-24 W. C. Tang et al., “Laterally driven polysilicon r...
-13-25 J. S. Danel, F. Michel, and G. Delapierre, “Microm...
-13-26 T. Masuzawa, M. Fujino, K. Kobayashi, T. Suzuki, ...
-13-27 M. Esashi, S. Shoji, and A. Nakano, "Normally Clos...
-13-28 J. Soderkvist, “Design of a solid-state gyroscopic...
-13-29 W. C. Tang, T.-C. H. Nguyen, M. W. Judy and R. T. ...
-13-30 A. Manz, N. Graber, and H. M. Widmer, “Miniaturize...
-13-31 F. Goodenough, “Airbags boom when IC accelerometer...
-13-32 R. S Payne ad K. H. Dinsmore, “Surface micromachin...
-13-33 S. D. Senturia, R. M. Harris, B. P. Johnson, S. Ki...
-13-34 A. C. Hoogerwerf, K. D. Wise, "A Three-Dimensional...
-13-35 K. S. J. Pister, M. W. Judy, S. R. Burgett, and R....
-13-36 D. J. Harrison, K. Fluri, K. Seiler, F. Zhonghui, ...
-13-37 R. B. Apte, “Grating light valves for high resolut...
-13-38 S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom, “Imp...
-13-39 F. Laermer, A. Schilp, German Pat., DE 4 241 045 g...
-13-40 K. R. Williams, R. S. Muller, “Etch rate for micro...
-13-41 C. Beatty, “A chronology of thermal ink-jet struct...
-13-42 H. Toshiyoshi and H. Fujita, “Electrostatic micro ...
-13-43 J. J. Bernstein, J. T. Borenstein, “A micromachine...
-13-44 L. Fan and M. C. Wu, K. Choquette, and M. Crawfold...
-13-45 F. V. Kessel, L. J. Hornbeck, R. E. Meier, and M. ...
-13-46 D. C. Duffy, J. C. McDonald, O. J. A. Schueller, a...
-13-47 S. D. Senturia, “Simulation and design of Microsys...
-13-48 M. Ishida, K. Sogawa, A. Ishikawa, and M. Fujii, “...
-13-49 Y. Hiratsuka, T. Tada, K. Oiwa, T. Kanayama, and T...
-13-50 R. Yokokawa, S. Takeuchi, T. Kon, M. Nishiura, R. ...
-13-51 R. Ryf, J. Kim, J. P. Hickey, A. Gnauck, D.W. Carr...
-13-52 E. Eleftheriou, T. Antonakopoulos, G. K. Binnig, G...
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''ラボ教員らが中心となって策定した応用物理学会の発展史マ...
出典：年吉 洋、「マイクロ･ナノメカトロニクス（アカデミッ...
//>http://toshi.iis.u-tokyo.ac.jp/archives/?plugin=attach...
*１３ マイクロ・ナノメカトロニクス技術 発展史マップ説明...
マイクロ・ナノメカトロニクス技術クラスター~
応用物理学会・集積化ＭＥＭＳ技術委員会（編）
**１３−１．マイクロ・ナノメカトロニクスの起源 [#w3e9d370]
マイクロ・ナノメカトロニクス技術の歴史は古く、その発端はR...
一方、マイクロモーターの方は、Feymnanの講演の翌年にあたる...
#ref(What is MEMS?/Introduction/evolutionmap.png,zoom,300...
**１３−２．シリコンマイクロメカトロニクスからＭＥＭＳへ [...
ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）という用語が...
Feynmanの講演から「ＭＥＭＳ」の登場までの四半世紀にも、半...
マイクロマシニングは半導体プロセス技術の発展に後押しされ...
**１３−３．ＭＥＭＳ分野のバイブル [#u747377a]
この分野でFeynmanの講演の次に有名な論文として、K. E. Pete...
バルクマイクロマシニングはシリコンの結晶異方性を利用した...
ＭＥＭＳ技術は半導体微細加工技術から派生したものであるた...
ＭＥＭＳという用語が出現する前にすでに、事実上のＭＥＭＳ...
同じくWestinghouse社のグループからは、一辺５０ミクロンの...
**１３−４．表面マイクロマシニングから再びバルクマイクロマ...
表面マイクロマシニングの分野においては、テキサスインスツ...
シリコン系以外の表面マイクロマシニング技術もさまざまな試...
半導体プロセスは別名プレナー型プロセスとも呼ばれ、仕上が...
多結晶シリコンを用いた表面マイクロマシニングでは、複数の...
マイクロ・ナノメカトロニクスの歴史はプロセス技術の歴史で...
**１３−５．最新情報は国際会議で [#yf8a7fe7]
参考文献には、マイクロ・ナノメカトロニクスを牽引してきた...
*参考文献 [#h62ffd00]
-13-1 R. P. Feynman, “There’s plenty of room at the bott...
-13-2 五十嵐伊勢美、（財）豊田理化学研究所発行、豊田研究...
-13-3 H. R. Robbins and B. Schwartz, “Chemical etching of...
-13-4 H. C. Nathanson, W. E. Newell, R. A. Wickstrom, and...
-13-5 T. Matsuo and K. D. Wise, “An integrated field effe...
-13-6 R. N. Thomas, J. Guldberg, H. C. Nathanson, P. R. M...
-13-7 K. E. Petersen, “Micromechanical membrane switches ...
-13-8 S. C. Terry, J. H. Jerman, J. B. Angell, “A gas chr...
-13-9 L. M. Royance and J. B. Angell, “A batch-fabricated...
-13-10 K. E. Petersen, “Silicon as a mechanical material,...
-13-11 L. J. Hornbeck, “128 x 128 deformable mirror devic...
-13-12 H. Guckel and D. W. Burns, “Planar processed polys...
-13-13 T. Ueda, F. Kohsaka, D. Yamazaki, and T. Iino, “Qu...
-13-14 E. Bassous, “Fabrication of novel three-dimensiona...
-13-15 W. H. Ko, J. T. Suminto, and G. J. Yeh, “Bonding t...
-13-16 E. W. Becker et al, “Fabrication of microstructure...
-13-17 L. J. Hornbeck, V. Alstyne, “Spatial light modulat...
-13-18 W. S. Trimmer and K. J. Gabriel, “Design considera...
-13-19 L. S. Fan et al, “Integrated movable micromechanic...
-13-20 M. Mehregany et al., “Integrated fabrication of po...
-13-21 S. Johansson et al., “Fracture testing of silicon ...
-13-22 S. Shoji, M. Esashi, and T. Matsuo, “Prototype min...
-13-23 L.-S. Fan, Y.-C. Tai, and R. S. Muller, “IC-proces...
-13-24 W. C. Tang et al., “Laterally driven polysilicon r...
-13-25 J. S. Danel, F. Michel, and G. Delapierre, “Microm...
-13-26 T. Masuzawa, M. Fujino, K. Kobayashi, T. Suzuki, ...
-13-27 M. Esashi, S. Shoji, and A. Nakano, "Normally Clos...
-13-28 J. Soderkvist, “Design of a solid-state gyroscopic...
-13-29 W. C. Tang, T.-C. H. Nguyen, M. W. Judy and R. T. ...
-13-30 A. Manz, N. Graber, and H. M. Widmer, “Miniaturize...
-13-31 F. Goodenough, “Airbags boom when IC accelerometer...
-13-32 R. S Payne ad K. H. Dinsmore, “Surface micromachin...
-13-33 S. D. Senturia, R. M. Harris, B. P. Johnson, S. Ki...
-13-34 A. C. Hoogerwerf, K. D. Wise, "A Three-Dimensional...
-13-35 K. S. J. Pister, M. W. Judy, S. R. Burgett, and R....
-13-36 D. J. Harrison, K. Fluri, K. Seiler, F. Zhonghui, ...
-13-37 R. B. Apte, “Grating light valves for high resolut...
-13-38 S. Y. Chou, P. R. Krauss, and P. J. Renstrom, “Imp...
-13-39 F. Laermer, A. Schilp, German Pat., DE 4 241 045 g...
-13-40 K. R. Williams, R. S. Muller, “Etch rate for micro...
-13-41 C. Beatty, “A chronology of thermal ink-jet struct...
-13-42 H. Toshiyoshi and H. Fujita, “Electrostatic micro ...
-13-43 J. J. Bernstein, J. T. Borenstein, “A micromachine...
-13-44 L. Fan and M. C. Wu, K. Choquette, and M. Crawfold...
-13-45 F. V. Kessel, L. J. Hornbeck, R. E. Meier, and M. ...
-13-46 D. C. Duffy, J. C. McDonald, O. J. A. Schueller, a...
-13-47 S. D. Senturia, “Simulation and design of Microsys...
-13-48 M. Ishida, K. Sogawa, A. Ishikawa, and M. Fujii, “...
-13-49 Y. Hiratsuka, T. Tada, K. Oiwa, T. Kanayama, and T...
-13-50 R. Yokokawa, S. Takeuchi, T. Kon, M. Nishiura, R. ...
-13-51 R. Ryf, J. Kim, J. P. Hickey, A. Gnauck, D.W. Carr...
-13-52 E. Eleftheriou, T. Antonakopoulos, G. K. Binnig, G...
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