#author("2023-09-03T05:28:13+00:00","default:hiroshi","hiroshi") #author("2023-09-03T05:28:50+00:00","default:hiroshi","hiroshi") under development / photos coming soon 2019-03-11 *ラボメンバーが集積化MEMS技術研究委員会から表彰されました。&br;Lab members are awarded by the JSAP Integrated MEMS Study Group.&br;2019-03-10&br;&ref(2019-03-10A.jpg,right,around,zoom,300x300); [#r37550ad] #clear |CENTER:BGCOLOR(snow):30|CENTER:BGCOLOR(snow):|CENTER:BGCOLOR(snow):|CENTER:BGCOLOR(snow):|CENTER:BGCOLOR(snow):|CENTER:BGCOLOR(snow):|c | No. | 受賞名 | 授与機関・団体 | 研究題目・講演題目 | 氏名 | 受賞年月日 | // |RIGHT:BGCOLOR(white):|BGCOLOR(white):|BGCOLOR(white):|BGCOLOR(white):|BGCOLOR(white):|CENTER:BGCOLOR(white):|c // | 47 | 優秀論文賞 | 応用物理学会・集積化MEMS技術研究会主催・第10回「[[集積化MEMSシンポジウム>[[センサシンポ2018]]]]」、2018年10月30日〜11月1日、札幌市民交流プラザ} | SOIウェハの直接接合を用いた2層積層320×240画素並列CMOSイメージセンサ | 本田悠葵(NHK)、後藤正英(NHK)、渡部俊久(NHK)、萩原 啓(NHK)、難波正和(NHK)、井口義則(NHK)、更屋拓哉(東大)、小林正治(東大)、日暮栄治(東大)、年吉 洋(東大)、平本俊郎(東大) | 2019.03.10 | | 47 | 優秀論文賞 | 応用物理学会・集積化MEMS技術研究会主催・第10回「集積化MEMSシンポジウム」、2018年10月30日〜11月1日、札幌市民交流プラザ} | SOIウェハの直接接合を用いた2層積層320×240画素並列CMOSイメージセンサ | 本田悠葵(NHK)、後藤正英(NHK)、渡部俊久(NHK)、萩原 啓(NHK)、難波正和(NHK)、井口義則(NHK)、更屋拓哉(東大)、小林正治(東大)、日暮栄治(東大)、年吉 洋(東大)、平本俊郎(東大) | 2019.03.10 | | 46 | 優秀ポスター賞 | 応用物理学会・第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ&br;(第2回台湾-日本国際交流シンポジウム、2018年5月31日~6月1日) | Co-Deposition of Ni–P and TiOSUB{2} on Silk Textile by Supercritical COSUB{2} Promoted Electroless Plating for Gas Sensor Applications | Wan-Ting Chiu (then Titech, now UTokyo), Chun-Yi Chen (Titech), Tso-Fu Mark Chang (Titech), Tomoko Hashimoto (Titech), Hiromichi Kurosu (Titech), Masato Sone (Titech) | 2019.03.10 | | 45 | 優秀ポスター賞 | 応用物理学会・第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ&br;(第2回台湾-日本国際交流シンポジウム、2018年5月31日~6月1日) | Power Density Enhancement of Electret Based Energy Harvester with Symmetric Comb-Electrode Structure | Hiroaki Honma (UTokyo), Hiroyuki Mitsuya (Saginomiya Seisakusho, Inc.), Gen Hashiguchi (Shizuoka Univ.), Hiroyuki Fujita (UTokyo), Hiroshi Toshiyoshi (UTokyo) | 2019.03.10 | | 44 | 優秀ポスター賞 | 応用物理学会・第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ&br;(第2回台湾-日本国際交流シンポジウム、2018年5月31日~6月1日) | Three-Layer Stacked Au/SiOSUB{2} Hyrid Bonding with 6-µm-Pitch Au Electrodes for 3D Structured Image Sensors | Yuki Honda (NHK), Masahide Goto (NHK), Toshihisa Watabe (NHK), Kei Hagiwara (NHK), Masakazu Nanba (NHK), Yoshinori Iguchi (NHK), Takuya Saraya (UTokyo), Masaharu Kobayashi (UTokyo), Eiji Higurashi (UTokyo), Hiroshi Toshiyoshi (UTokyo), and Toshiro Hiramoto (UTokyo) | 2019.03.10 |