News/2018-04-02 の履歴(No.1)

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  • 1 (2021-04-12 (月) 10:22:45)

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科研費基盤（Ｂ）が内定しました。
Application to Grant-in-Aid (B) is awarded.
2018-04-02†

研究計画から抜粋：本研究は「チップ内で電力を自給自足するマイクロエレクトロニクス」と称し、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて設計・製作した振動発電型のエナジーハーベスタと電子回路をモノリシック融合することにより、チップに流入する１００Ｈｚ、０．１Ｇ以下の環境振動から１０〜１００μＷの電力を回収することでチップ内で電力を自給自足する新たなマイクロエレクトロニクス・システムの実現に挑戦する。とくに、電子回路との整合性のよい振動発電用エレクトレット薄膜の形成方法として、レーザーアニールによる局所加熱を用いた新たな分極処理プロセスを開発する。また、電力自給エレクトロニクスの応用例として、振動発電で連続動作するタイマＩＣの設計・製作・評価に取り組む。